藥物晶種濕法研磨分散機

藥物晶種簡介

晶種是在結(jié)晶法中可以形成晶核從而加快或促進與之晶型或立體構(gòu)型相同的對映異構(gòu)體結(jié)晶的生長的添加物。加晶種進行結(jié)晶是控制結(jié)晶過程、提高結(jié)晶速率、保證產(chǎn)品質(zhì)量的重要方法之一。

晶種的意義

晶種用以提供晶體生長的位點，以便從均勻的、僅存在一相的溶液中越過一個能壘形成晶核，加入的晶種加速了目標晶型的生長速率，有助于得到目標品型。工業(yè)制品中，為了得到粒度大且均勻的晶體產(chǎn)品，都要盡可能避免初級成核，控制二次成核，加入適量的晶種作為晶體生長的核心通常是必須的，晶種的制備因此也成為制備晶體的一個重要環(huán)節(jié)。

晶種的重要性在于所用的晶種是否需要特別工藝獲取，如果需要，則需要說明晶種的獲取途徑，如果晶種的性質(zhì)有特別要求，需說明晶種的特性及檢測方法。另外，晶種與晶型的穩(wěn)定性也存在一定的關(guān)系。例如，也存在某一晶型在別的晶型晶體的表面生長。穩(wěn)定晶型會在亞穩(wěn)定型或不穩(wěn)定型晶型表面成核、生長，直至wan全轉(zhuǎn)晶，這是由于兩種型的某一晶面的結(jié)構(gòu)相似，溶質(zhì)分子可以在亞穩(wěn)定型或不穩(wěn)定型晶型晶面上直接堆積、排列成穩(wěn)定晶型。

藥物晶種的粒徑要求

目前許多結(jié)晶體一般在40-50UM ，下游的客戶在處理這些物料有跟高的要求一般需要達到5-10UM  ，傳統(tǒng)采用干法氣流粉碎 無法達到要求的細度，結(jié)合多家客戶案例，推薦GMSD20000系列研磨分散機進行晶種研磨細化處理，轉(zhuǎn)速18000rpm，膠體磨+分散機一體化設(shè)備，粒徑可達D90≤10μm。

研磨分散機的結(jié)構(gòu)特點

SID濕法研磨分散設(shè)備采用德國xian進的高速研磨分散技術(shù)，通過超高轉(zhuǎn)速（高可達18000rpm）帶動超高精密的磨頭定轉(zhuǎn)子（通常配GM+8SF，定轉(zhuǎn)子間隙在0.2-0.3之間）使晶種在設(shè)備的高線速度下形成湍流，在定轉(zhuǎn)子間隙里不斷的撞擊、破碎、研磨、分散、均質(zhì)，從而得出超細的顆粒（當然也需要合適的分散劑做助劑）。

GMD2000系列研磨分散機為立式分體結(jié)構(gòu)，精密的零部件配合運轉(zhuǎn)平穩(wěn)，運行噪音在73DB以下。同時采用德國博格曼雙端面機械密封，并通冷媒對密封部分進行冷卻，把泄露概率降到更低，保證機器連續(xù)24小時不停機運行。

藥物晶種濕法研磨分散機設(shè)備選型表：